产品说明  Product description

日联科技离线式X射线检测设备 —— AX8200MAX

新一代升级优化的AX8200，可轻松应对不同用户多方位、多角度的产品检测需求

设备应用  Application

日联科技AX8200MAX X射线检测设备主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，

还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

产品特点  Product Characteristics

客户案例  Customer Case

X射线检测设备AX8200MAX主要应用于电子半导体、SMT、LED、电池、IC、BGA、CSP等检测，

也可用于汽车零部件、铝压铸模件、光伏产品以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

安全保障  Safety Protection

防辐射结构-射线源无动作自保护功能-接地保护