产品说明  Product description

日联科技半导体X射线检测设备 —— AX8300Si

日联科技为满足半导体客户对X射线检测的需求，推出的一款具备高性能、高清晰度和高分辨率的X-ray检测设备，主要应用于Lead Frame检测

设备应用  Application

日联科技微焦点X-ray AX8300Si 适用于半导体、SMT、DIP、覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片、LED等检测

高清晰实时成像，可自动测算金线、气泡空洞率，自带上下料、配置高速CNC巡航自动测算

产品特点  Product Characteristics

客户案例  Customer Case

日联科技半导体X-ray设备AX8300Si采用的是免维护、寿命长的封闭式微焦点X射线源，配置百万级高分辨率FDP探测器，

拥有强大的图像处理功能，NG品自动打标、配置Rework复判服务器，可对接MES系统

安全保障  Safety Protection

防辐射结构-射线源无动作自保护功能-接地保护