经过100多年的发展，X射线成像技术已经形成了一个相对完整的X射线无损检测技术体系。为了满足这些需求，新的检测技术也在不断创新，采用Xray在线检测技术。它不仅可以检测BGA等不可见焊点，还可以定性定量分析检测结果，从而早期发现故障。

按照对工件进行X光无损检测的方法，X光检测可以分为X光无损检测技术和数字射线检测技术。X射线成像技术发展历史悠久，技术成熟，应用广泛，为其它射线成像技术的发展奠定了坚实的基础。该技术主要包括X射线实时成像技术、X射线断层扫描CT成像检测技术、X射线微CT成像检测技术、X射线锥束CT三维成像检测技术、康普顿后散射技术等。

x光无损探伤仪用于锂电池行业。

从电池的内部结构可以看出，阴极封装在阳极中，中间隔离带主要用于防止阳极和阴极短路。如果使用的成品电池无法检测到内部结构，适用于无损检测设备。检测阴极和阳极是否对齐，确保隔离状态是后续监测数据安全的关键。

x光无损检测在半导体工业中的应用。

现有的检测方法是剥离薄片层层，然后用电子显微镜拍摄各层表面。此方法将给芯片带来极大的破坏。此时，X射线无损检测技术可能有所帮助。电子设备X射线检测器主要使用X射线照射晶片内部。由于X射线穿透力强，可以穿透晶片成像，内部结构的断裂可以清晰显示。使用X射线检测芯片的最大特点是不会损坏芯片本身，因此该检测方法也称为无损检测。

x光无损检测技术是利用物体对X-RAY材料的吸收差异，对物体内部结构进行成像，然后进行内部缺陷检测。广泛应用于工业检测、检测、医学检测、安全检测等领域。

1.可用于检测某些金属材料及其部件、电子部件或发光二极管部件是否有裂纹和异物。

2. 可对BGA、线路板等进行内部检测与分析。

3.检查和判断BGA焊接中的断丝、虚焊等缺陷。

4.能够检测和分析电缆、塑料部件、微电子系统、粘合剂和密封部件的内部状况。

5.用于检测陶瓷铸件的气泡和裂纹。

6.检查集成电路包装是否有缺陷，如脱皮、损坏、间隙等。

7.印刷行业的应用主要表现在纸板生产中的缺陷、桥梁和断路。

8.SMT主要用于检测焊点间隙。

9.在集成电路中，主要检测各种连接线的断开、短路或异常连接。

x射线无损检测仪是一种利用低能量x射线，在不损坏被检物品的情况下，对被检物品进行快速检测。因此，在某些行业，x射线无损检测也被称为无损检测。电子元件、半导体封装产品的内部结构质量、SMT焊接质量等。随处可见的X-ray应用。有了x光无损检测器，我们的生活工作会变得更加顺畅方便。