伴随电子技术的发展，PCBA的加工工艺越来越精细，，即PCB空板经过SMT上件，然后通过DIP插件的整个过程，简称PCBA。

PCBA最常见的线路故障是虚焊，也就是常说的冷焊，表面似乎有焊接连接，但实际上内部没有接通，或者处于中间不稳定状态，影响电路特性，会导致PCB板质量不合格或报废。什么原因导致了虚焊呢？

1.生产过程中由于生产工艺不当所致，如焊接不良或少锡而造成元件脚及焊垫无导通等，线路板处于不稳定状态，即时通时不通。

2.由于长期使用电器后，有些发热较严重的部件，其焊脚处极易出现老化剥离或杂质出现。

当前对PCBA虚焊位置的判断一般方法是：根据故障现象来判断故障的大致范围；通过外观观察，重点检查较大元件和发热量大的元件；用放大镜观察；用手摇动可疑元件，同时观察其引脚焊点是否有松动。

事实上，这些传统的检测方法并不能达到良好的检测效果，因为目前半导体产品组件的封装方式日趋小型化，若能利用X射线实时成像设备，则可大大突破传统的检测方法，事半功倍。

X光是一种由波长介于紫外线和γ射线之间的电磁波组成的粒子流，它的能量相差悬殊，原子中的电子在能量差别很大。对无法被试样进行外观检测的地方，利用X-ray穿透不同密度物质后的光强变化，所产生的对比效果就能形成图像，显示出待测物的内部结构，从而不破坏待测物的内部结构。

采用X-ray检测可有效地控制BGA的焊接质量。在一定程度上，X-ray检测技术是保证电子装配质量的必要手段。

日联科技生产的X-ray检测设备非常适合IC元件的焊点检测，其X-ray检测具有高清晰X-ray图像，同时具有分析缺陷(如开路、短路、漏焊等)的功能。不仅是这样，日联科技生产的X-ray探测器有足够的放大倍数，使生产商能够非常方便地看到产品的详细缺陷，从而满足当前和未来的需求。

PCBA工艺过程中，虚焊是影响线路板质量的重要因素，一旦出现虚焊现象，就要重新返工，不仅增加劳动强度，而且会降低生产效率，给企业带来损失，所以要尽量避免虚焊现象的产生，做好检查工作，一旦出现虚焊现象，就需要找出原因并及时解决。

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