随着电子技术的不断发展，SMT技术越来越普及，单片机芯片的体积越来越小，单片机芯片的脚位也在逐渐增加，尤其是BGA单片机芯片。由于BGA单片机芯片周围没有按照传统设计分布，而是分布在单片机芯片底部，无疑无法根据传统的人工视觉检测判断焊点的质量，因此必须根据ICT甚至功能进行测试。因此，X-ray检测技术在SMT回流焊后检测中的应用越来越广泛。它不仅可以定性分析焊点，还可以及时发现和纠正故障。

每个行业都有一些有效的辅助工具。电子工业中，X-RAY检测设备就是其中之一。

x-ray检测设备的工作原理。

1.首先，X-RAY装置主要利用X射线的穿透力。X射线波长短，能量大。当物质照射物体时，只会吸收一小部分X射线，而大多数X射线的能量会穿过物质原子的间隙，显示出很强的穿透力。

2.x-ray装置可以检测x射线穿透力与物质密度的关系，通过差异吸收可以区分不同密度的物质。这样，如果检测到的物体有不同的厚度、形状变化、不同的X射线吸收和不同的图像，就会产生不同的黑白图像。

3.可用于IGBT半导体检测、BGA芯片检测、LED灯条检测、PCB裸板检测、锂电池检测、铝铸件无损检测。

4.简单地说，使用无干扰的微焦点x-ray设备输出高质量的荧光透视图像，然后将其转换为平板探测器接收的信号。操作软件的所有功能只用鼠标完成，使用方便。标准高性能x光管可检测到5微米以下的缺陷，部分x-ray设备可检测到2.5微米以下的缺陷，系统可放大1000倍，物体可倾斜。x-ray设备可以手动或自动检测，检测数据可以自动生成。

X-ray技术已经从以前的2D检测站发展到现在的3D检测方法。前者是投影x射线探伤法，可以在单板上对焊点产生清晰的视觉图像，但目前常用的双面回流焊板效果较差，导致两个焊点的视觉图像重叠，难以区分。后者的三维检测方法是采用分层技术，即将光束集中在任何一层，并将相应的图像投影到高速旋转的接收面。由于接收面告诉旋转，交点上的图像非常清晰，其他层的图像被去除，3D检测可以独立成像板两侧的焊点。 

3DX-ray技术不仅可以检测双面焊接板，还可以全面检测BGA等不可见焊点的多层图像切片，即BGA焊球接头的上、中、下三层图像切片。此外，该方法还可以检测PTH焊点的通孔，检测通孔焊料是否充足，大大提高焊点的连接质量。

用X-ray代替ICT。

随着布局密度的提高和设备的体积越来越小，ICT测试的点空间在设计布局时越来越小。而且对于复杂的布局，如果直接从SMT生产线送到功能测试岗位，不仅会降低产品合格率，还会增加电路板的故障诊断和维护成本。即使交货延误，在当今竞争激烈的市场，如果用X-ray检验代替ICT检验，也可以保证功能测试的生产轨迹。此外，在SMT生产中使用X-ray进行批量检验可以减少甚至消除批量误差。

X-RAY检测装置的使用范围。

1.工业X-RAY检测设备应用广泛，可应用于锂电池检测、半导体封装、汽车、电路板组装(PCBA)等行业。测量包装后内部物体的位置和形状，发现问题，确认产品合格，观察内部状况。

2.具体应用范围:主要用于SMT.LED.BGA.CSP倒装芯片检测、半导体、封装元件、锂电池工业、电子元件、汽车零部件、光伏工业、铝压铸铸造、模压塑料、陶瓷制品等特殊行业。

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