现在线路板上元器件组装密度的提高与生产规模的海量化，给在线的生产质量控制与检测带来了很大的挑战。对于焊点外露以及检测目标光学可视的情形，自动光学检查AOI技术能够很好的满足SMT生产线的在线测试。但是对于BGA、FilipChip以及被测缺陷和目标不可视的情况，AOI技术就不能满足实际检查的需求。技术的发展绝不会因为上述困难就停滞不前。

 自动X射线透视检测设备就能够很好地应对上述挑战。事实上，这种设备在被大量用于线路板制造工业以前，就已经在半导体芯片制造封装过程中得到了广泛的应用。不过，它还需要进一步的创新才能真正应对由表面贴装元件小型化和高密度线路板带来的测试困难。从广义角度来说，无论是AOI还是AXI以及最近几年提出来自动视觉检查均属于自动光学检测范畴。

 Unicomp AX系列X射线透视检测设备采用独立的运动控制系统配合中文界面的图像软件，保证了机器的平稳运行，经过测试和客户的反馈，充分说明AX系列透视检测设备不仅可以用于PCBA,还可以应用于EMS的其它领域，是目前国内制造的较为先进的自动X射线检查设备。

 AX系列X射线透视检测设备的检测原理：

 当组装好的线路板卡（PCBA）沿导轨进入机器内部后，位于线路板上方有一X-Ray发射管，其发射的X射线穿过线路板后被置于下方的探测器(一般为摄像机)接受，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的金属与其他物质，因此穿过玻璃纤维、铜、硅、焊点等不同材料后X射线的吸收不一一样，从而被探测器接受的x射线强度也就不一样，相关的信息就呈现出具有不同衬度的X射线透射图像。X射线透射检查技术对焊点、内部缺陷以及内部结构的分析变得相当直观，故简单的图像分析算法便可自动、可靠地检验出板卡的焊点缺陷与内部结构缺陷。

 AX系列X射线透视检测设备的检测特点：

A. 对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检查的缺陷包括:虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装等等。尤其是X射线透射成像能高分辨地获得隐藏在底部的焊点缺陷(如BGA、CSP等封装结构的焊点)。

B. 较高的测试覆盖度。可以对肉眼和在线测试检查不到的地方进行检查。比如PCBA被判断故障，怀疑是PCB内层走线断裂，x射线成像可以很快的进行检查。

C. 安测试的准备时间大大缩短。

D. 能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷，比如:虚焊、空洞和成型不良等。

E. 对双面板和多层板只需一次检查(带分层功能)。

F. 提供相关测量信息，用来对生产工艺过程进行评估。如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等。