在现代工业生产中，日联科技X-ray检测可以用于PCB组件的装配工作上，用来检测焊点上是否存在缺陷，例如：空洞、焊料过多、焊料过少、焊料球、焊料脱开和焊料桥接。采用X-ray检测也能够检测器件是否遗漏，以及显示在再流焊接以后，由于不良的贴装所引发的器件引脚与焊盘的中心偏移。

日联科技的相关负责人表示，现在使用X-ray检测技术的厂商正不断增加，这是因为目前PCB组件的密度正普遍变得很高，并且所拥有的大量元器件的焊点处于一种隐蔽的状态，例如：BGA的倒装芯片。采用X-ray检测技术很容易确认焊料球的缺陷(如：没有焊接点)，以及在器件体下部所发生的桥接现象。

目前广泛采用的X-ray检测技术主要有二大类：透射X-ray图像(二维)和横截面X-ray图像(三维)。对于透射X-ray图像方式来说，以UNICOMP AX8200MAX来说，该设备X-ray采用点光源进行发射，并且在垂直角度(90°)方向直接穿透PCB组件。X-ray检测装置和摄像机被安置在PCB的下面，以获取灰色的图像，并且记录下所存在的焊点缺陷。对于被遗漏的元器件也能够检测出来。UNICOMPA X8200MAX能够自动地与预先在设计规范数据库中确认的相关灰色图像自动进行比较，并且报告出所发现的任何差异，从而达到对PCB组件进行检测的目的。

横截面X-ray设备也就是3D CT UNICOMP LX9200，采用了偏置的旋转X-ray光束，它以锐角的角度照射到PCB上。这样所形成的横截面图像能够聚焦在需检测的PCB顶部和底部。移动PCB使之通过X-ray光束聚焦平面，PCB上特定的位置被清楚地聚焦，与此同时所有其它部位处在模糊状态之中。

对于X-ray检测设备来说，有着三种最基本的形式：手动、半自动和全自动。手动X-ray检测设备一般可以提供灵活和经济的X-ray检测，它可以用在生产制造过程中的各个不同的阶段。其中包括：元器件输入、过程监测、质量控制和失效分析。操作员通过目测分析X-ray图像，确认显示了什么缺陷。这类设备所提供的检测相当灵活，并可以加速执行操作时间。可以不需要昂贵的培训或者说设备编程操作。

半自动X-ray检测设备装备有机械观测和器件位置可编程控制台，对器件贴装和焊挨点的综合分析是基于预置的灰度参数。程序的设置一般可以通过对一一块已经确认质量良好的PCB组装板进行初始设定，或者使用CAD(计算机辅助设计)贴装信息和定向(Navigation程序。半自动化X射线检测设备具有相当的可靠性，比起手工操作设备来说，可提供更查的生产率。

全自动X-ray检测设备通常应用在要求高产量和复杂程度较低的使用场合，管们的特点是使用传输带技术，并且被设计成按线性速度进行操作。所有检测工作处在自动化状态，其操作依据主要基于对图像所进行的分析。

随着PCB上新型元器件的使用愈来愈多，对PCB进行检测的要求也愈来愈高从良好的性能价格比出发，选择有效合理的检测设备，对电子产品生产厂商来说，是确保产品质量和降低成本的有效手段，同时也为检测设备生产厂商提供了无限的商机。

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