X射线检测设备原理:
利用X射线穿透物体,在不同材质或密度的物质中,X射线衰减程度不同,当工件局部区域存在缺陷时,缺陷部位将改变物体对射线的衰减,引起透射强度的变化。利用胶片感光或探测器接收透射的射线成像,检测透射线的强度,就可以判断工件中是否存在缺陷及其位置、大小。
智能化识别与X射线设备的结合,提高了检测图像的质量。通过自动分析检测图像,可以直接确定被测图像的缺陷。所以X射线设备在整个制造业中的地位越来越重要,因为它能判断检测对象的优劣和质量的效果。
PCB隐藏的缺陷:
X射线设备可有效检测PCB隐藏缺陷,PCB虚焊是常见的种线路毛病,第一种是在电路板出产过程中,因出产工艺不当引起,时通时不通的不稳定状况;第二种是电器通过长期使用,些发热较严峻的零件,其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起。在PCB虚焊检测鉴别中,主要分为惯例检测与X射线设备检测,惯例检测般是凭借外力,肉眼可辨认进行检测,而X射线检测是利用X光穿透原理进行无损检测,将PCB印刷电路板进行内部结构的穿透形成图像。
X射线的应用领域:
首先,产品覆盖率高,且可以同时检测到其他检测方法所不能观察到的异常,如虚焊、假焊、漏焊等不易察觉的缺陷。其次,检测速度快,设备可以对缺陷产品快速检测,对于分层或者多层的PCB,只需一次检测即可完成双面和多面的缺陷检测。
其次是较高的测试覆盖度,可以对肉眼和在线检测不到的地方进行检测。比如PCBA被判断故障时,怀疑是PCB内层走线断裂,X射线可以很快地进行检查;
PCB电路板缺陷检测的设备推荐:
日联科技生产的X射线检查设备非常适合检测IC组件的焊点。它的X射线检查有高清图像,并有分析缺陷的功能(例如:开路,短路,焊锡丢失等)。还有足够的放大倍率,使生产商可以轻松查看详细的产品缺陷,以满足当前和将来的需求。
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