对于新设计的PCB，产品测试时会遇到一些问题，比如说，当电路板的外形较大、焊接点也很多的时候，测试就有些无从下手。这时就需要一系列合理的测试方式，这样一来，调试工作才会顺利进行。

一块新线路板，首先我们需要对板子的外观检查进行检查，比如，是否有明显的裂痕、开短路等现象，必要时可以测试电源和地线的电阻。

接着就是焊接元器件检测，对于小的电路可以一次全部装完毕，但当你没有十足的信心保证一些独立的模块都正常工作时，则**不要一次性全部安装，通常来说分开安装会相对安全，这样比较容易确认是哪一模块出现问题，在出现问题时可比较容易界定范围。正常来说，可以把电源先装好，然后再通电检测电源输出电压是否正常，如在通电前也没有信心能一次性通过（即使有十足的把握，也建议你加一个保险丝，以防万一）可以选则可限流功能的可调稳压电源，先设定好过流保护，再慢慢往上调，同时监测输入电流、电压、及输出电压。如果在上调的过程中，没有出现异常，且数值都达到正常，就说明电源部分OK，反之，要断开电源，寻找故障点，并重复以上步骤，直到电源正常为止。然后就是逐个安装其他模块，每安装好一个模块时，就通电测试，步骤跟上述一致。

寻找PCB故障通常有几种方法，如下：

一、测量电压法。首先要确认各芯片电源引脚的电压是否正常；其次再检查各种参考电压是否正常；此外还有各点的工作电压是否正常等。

二、信号注入法。将信号源加至输入端，接着依次往后测量各点的波形，看是否正常以找到故障点。若碰前一级没有反应，而碰后一级有反应，则说明问题出在前一级，一次进行检测。

三、其他检测方式。例如看、听、闻、摸等。“看”就是看元件有无明显的机械损坏；“听”就是听工作声音是否正常；“闻”就是检查是否有异味，例如烧焦的味道、电容电解液的味道等；“摸”就是用手去试探器件的温度是否正常等待。

四、X射线透视成像检测法。使用日联科技高质量的X射线成像检测系统，对PCB进行X光透视检测。日联科技（UNICOMP）生产的X射线成像检测设备是非常合适各类电子元器件焊点检测的，日联科技X射线设备具有高清晰的X光图像，同时具备分析缺陷，例如开路、短路、漏焊等的功能，同时，日联科技的X射线成像设备还有足够的放大倍率，可让生产企业非常便捷的看到详细的产品缺陷，从而满足现在与未来不断提高的检测需求。

以上为PCB质检的一些方式方法，选择合适的方式方法，选择优质的检测设备，则能事半功倍。