随着5G的到来，尤其是电子行业高集成度，高密度化，封装小型化，工艺要求度高的强势推动下，检测技能显得尤为重要。
X-Ray能起到什么样的作用及如何使用X-Ray改进制程，下降不良率，许多厂家并不是特别清楚，大多数的厂家购买X-Ray的原因都是由于应客户的需求，为了接单而被逼购买X-Ray的，他们实际上并不了解X-Ray在出产线上所能起到的重要作用。
随着BGA、CSP、LGA等底部端子封装元件的应用越来越广，目视化及SPI，AOI已没有能力对其焊接质量进行有效检测了。现在的新型检测技能如切片剖析、染色剖析等都需求对PCBA进行破坏性处理，这无疑会增加出产制造本钱。而X-Ray检测设备选用X射线透射原理对封装底部不可见焊点进行无损检测，不需求额定本钱，检测快捷而精确，在电子组装及失效剖析中得到广泛应用。
在PCB板出产过程中，常常会呈现空焊、假焊、虚焊的问题。产生这些问题，会导致电路工作不正常，呈现时好时坏的不稳定现象，然后会给电路的调试、使用和维护带来严重危险。杜绝空焊、假焊、虚焊的问题是企业的一门必修课，同样的检测出一块板子是不是好的也是企业的必修课。
关于虚焊的检测，检测办法也在不断的更新换代，从开始的人工检测法，到AOI检测法，继而的电磁测试和现在大流行的X-ray检测法，检测技能在不断的提高，也更加的高效快捷。人工检测法是最传统的一种方法，简单说便是利用人工一个一个检测，不仅耗时长且容易产生漏检现象，因而人工检测法已经不会有人去选用了；AOI检测办法，高效快捷，可是假如PCB板放的位置不对或板子表面有油污，就会形成检测成果大打折扣的情况；电磁测试，利用共振原理碱性检测，可以很大程度上检测出不良品，可是试验台的操作复杂，细节繁琐，没有校准就实验很难发挥其作用；X-ray检测法，即将电路板在X光下照射成像，找到虚焊假焊空泛点。软件的操作可以习惯多位置，多尺度的PCB板检测，简单易操作。多种方法各有利弊，选择适宜自己企业的才是正确的。从性价比及检测效果来说，大多数企业还是比较认可X-ray检测法。
X-RAY检测设备主要可用于SMT、LED、BGA、CSP倒装芯片检测，半导体、封装元器件、锂电职业，电子元器件、汽车零部件、铝压铸模铸件、模压塑料，陶瓷制品等特殊的检测。关于X-RAY检测透视相关的信息，可以咨询日联科技有限公司，该公司是一家集研发、出产、出售、服务于一体的专业X-Ray检测设备制造商，业界好评颇多。
