焊接是制造电子产品的重要环节之一，在科研开发、设计试制、技术革新的过程中制作一、两块电路板，不可能也没有必要采用自动设备，经常需要进行手工焊接，只要存在手工作业就有可能存在虚焊。 

虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它使焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现连接时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。 

此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件的作用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。 

在电子整机产品的故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的。然而，要从一台有成千上万个焊点的电子设备里，找出引起故障的虚焊点来，实在不是容易的事。所以，虚焊是电路可靠性的重大隐患，必须严格避免。进行手工焊接操作的时候，尤其要加以注意。 

通常，企业会使用在线式X-RAY检测法，即将X-RAY设备接驳生产线，在高效生产的同时检测焊点的缺陷。电路板在X光下照射成像，能够很轻松地找到虚焊假焊空洞点。日联科技LX2000具备以下特点，更适用于各类型板子的在线检测：轨道式在线检测；七轴联动系统，支持CNC编程自动高速跑位；Rework数据库管理，支持复判和生成数据报表；配方数据管理，支持MES/ERP系统定制接入。 

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