第八届中国高端SMT学术会议于2014年10月29-31日在西安市东方大酒店举行，来自全国各地200多位电子制造企业技术、管理专家及领导参加讲座。同时还有广东、四川、陕西、上海、安徽、山东、南京等省市电子学会SMT专委会的领导，以及《SMTA China》、《环球SMT与封装》、《EM ASIA》、《电子工业与技术》等专业媒体的**人士参与。大会邀请ASM、OMRON、SONY、日联科技、富士德等国内外知名公司的技术专家到会介绍**SMT技术及其应用。

        作为电子制造业X射线智能检测装备领航者，日联科技受邀参会，西北片区经理刘岚发表题为《X射线3D 智能检测技术》之专题报告。众所周知，随着电子产品集成度越来越高、元器件的封装越来越小、且在板上的分布密度愈来愈密，其生产加工工艺变得愈加复杂，焊接质量的保障迎来新的挑战，加之传统的表面光学检查及ICT测试都有各自的检测盲区，因此具有穿透检测功能的X光检查作为电子产品质量检测必不可少的关键技术就显得尤为重要。特别是当今智能电子产品上广泛使用的PoP叠层封装焊接质量检测，具有3D CT功能的X射线智能装备就大显神通了。报告中重点介绍X射线的激发/成像原理、三维CT技术的检测优势、以及结合日联科技**研发的国内首台160KV/1μm微聚焦3D CTX-ray机器AX3000的智能检测技术及优越的软件性能给听众进行一一报告。为广大电子制造企业提供工艺优化和质量提升的新技术和新方案，受到现场嘉宾的广泛关注。

        此次技术交流会，不仅把**技术与应用成果分享给北方地区电子制造企业的听众，同时也为各演讲企业和当地的电子制造工厂技术及管理人员提供技术交流、知识创新、生产运营最*实践经验和探讨当前市场需求状况的难得机会。

        西安是我国航空航天技术重点发展城市，电子产业也相当发达，近年来国际上不少**的电子制造企业落户西安。此次盛会亦构建一个制造商和西部广大用户相互联系的平台，共同推动西部电子制造业的进步。