2014年中国电子制造装备智能化与机器人高峰论坛于10月28~29日在上海成功举办。国家科技重大专项的领导及专家、各省市产业联盟领导、电子制造/太阳能电池/LED等行业装备制造企业、以及科研院所的科技带头者等200多人齐聚上海。中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠、协会理事暨日联科技董事长刘骏共同主持此会议。来自ABB、DELL、富士康、IHS、中国电子科技集团等企业及研究机构的专家们给参会嘉宾呈现一堂精彩绝伦的科技饕餮盛宴，共同探讨工业4.0时代智能装备制造的发展趋势。

        作为国家封测联盟成员及国家“02专项”检测装备的承担单位，日联科技受邀出席并发表报告，其产品总监王鹏涛专题介绍日联科技为迎合工业4.0时代而研制的多款X射线智能检测装备，在半导体、集成电路、锂电池等领域未来智能工厂的**应用，受到与会嘉宾的广泛关注。

        电子信息产品的发展，电子装备制造业在经济增长中的作用力正在日渐增强。电子装备制造业更是高端装备制造业建设的重点。“中国制造2025”，国民经济重点产业的转型升级、战略性新兴产业的培育壮大和能源资源环境的约束，对电子制造装备智能化、自动化提出了更高的要求，并提供了巨大的市场空间。未来一段时间直至2025年，中国电子装备制造产业将迎来发展的重要战略机遇期。电子装备正在向智能化、高精度、高速度、更易用、更环保、人工少以及生产线更加柔性的方向发展。

        工业4.0时代装备制造业将基于下一代互联网、物联网、云计算、大数据等新一代信息技术，实现智能化，形成个性化、柔性化、数字化的制造与服务模式。日联科技以国家“02专项”重大课题为支撑，将X射线智能检测技术向工业4.0智能制造的应用渗透，与大数据、物联网的智能应用完美融合，迎合国家装备制造产业发展要求，持续引领智能装备制造的高速发展，力争与德国制造齐头迈进。