一年一度的慕尼黑上海电子展将于2018年3月14-16日如期在上海国际博览中心举办，日联科技在E2馆2806展位展出万众期待的X射线在线检测设备LX2000、电子半导体X射线检测装备A9100、X射线检测设备AX7900、在线式元器件点料X射线检测设备LX6000，在此诚邀您前来莅临参观、洽谈！

展前小预告...

UNICOMP——X射线在线检测装备LX2000
LX2000是为满足客户对X射线检测的需求，推出的一款外形美观、检测区域大、分辨率强、放大倍率高的全新在线式X-RAY检测系统。该系统采用封闭式射线源和平板探测器作为核心部件，具备绝*的检测效果。适用于半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、光伏行业等特殊行业的检测。

UNICOMP——高端电子半导体检测装备AX9100
UNICOMP为适应广大高端客户需求推出的自主研发生产的高端AX9100 X-RAY检测系统，选用130KV 3µm封闭式X射线管。该设备具备高清晰实时影像、高达1200X系统放大倍率，6轴联动系统，模块化设计，可在线扩展，并拥有导航功能、图像增强、距离测量、图像锐化、Blob气泡测量、CNC编程、BGA测量、灰度调节等功能，广泛满足客户各种检测需求。绝*的检测效果适用于LED、集成电路IC、FPC、半导体元器件、IBGT、PCBA焊点（BGA、CSP、PoP）、锂电池、半导体、LED检测、电子接插件（线束、线缆、插头等）、太阳能、光伏、小金属铸件等检测。

UNICOMP——X射线检测装备AX7900
AX7900是顺应市场的需求推出的微焦点X射线检测设备。该设备具备80-90KV 15-5μm X射线源，高分辨率平板探测器；多功能载物平台；X光管、探测器上下升降，超便捷目标点导航系统；多功能DXI影像系统，可编程检测；BGA空洞比率自动测算，并生成报告的功能。广泛使用于SMT、BGA、CSP、LED、倒装芯片检测；半导体、封装元器件、电池行业；电子元器件、汽车零部件、光伏行业；铝压铸模铸件、模压塑料；陶瓷制品等特殊行业的检测。

UNICOMP——在线式元器件点料X射线检测设备LX6000
LX6000主要用于对SMT行业生产用的卷盘类物料进行快速计数，物料类型包括所有阻容类物料和IC类物料。产品特点：1、一键式便捷操作，自动点料，无需复杂的操作作业 2、设备能够实现在线式检测或离线式检测，检测方式灵活切换，在线检测可配置自动上下料机 3、条码扫描，可配置手动扫码枪或智能相机自动扫码 4、标签打印，可实时打印物料编码、物料点数结果标签 5、开放接口，可快速对接客户MES管理系统 6、差异化配置，可根据客户实际需求配置不同精度的成像器。

UNICOMP——全气动钢网清洗机 SC-P2G/S
SMT钢网印刷及PCB丝印残留物高压全气动喷淋风干技术，无任何火灾隐患。一键操作，自动清洗及风干，液体多级过滤及循环利用，节能环保。

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