近日，日联科技应邀参加“第18届中国·华南SMT学术与应用技术年会”并斩殊荣，本活动是华南电子制造行业规模最大最专业的会议，受到了华南电子制造商、行业专家以及客户的一致好评。

随着电子制造产业的不断升级，全球终端电子产品渐渐走向高密轻薄小型化、多功能整合及低功耗设计，日联科技于现场共同交流探讨SMT创新技术及半导体先进封装技术。

 （日联科技CT事业部专家—刘永杰）

日联科技CT事业部专家刘永杰莅临现场作专题分享，论道检测领域中3D-CT的前沿发展趋势，并针对360°环形影像、高速飞拍、AI识别等多项创新技术进行深度解析，探讨解决国家重点产业检测技术中的“卡脖子”问题。

同时，日联科技凭借着自主技术创新点及行业专家学者一致评定，现场荣获了“2022年度先进制造创新成果奖”

日联科技始终致力于倾听并研究客户实际需求，以技术创新夯实产品品质，此次评选结果也是行业对日联科技的高度认可。