9月9日，“2023电子智造检测技术高峰论坛暨第二届“日联杯”X-Ray检测技能竞赛”于无锡日联科技圆满举办。

论坛主题为“质求卓越，智胜未来 ”，聚焦于X-Ray、AOI、扫描电镜、飞针测试等电子智能检测细分技术领域，涵盖了从产品制程到质量控制的方方面面，与会嘉宾共同探讨电子制造检测未来发展动向，为电子制造产业链呈现全方位的创新检测解决方案。

这不仅是一个汇聚行业精英的平台，更是一个启发思维、促进合作的机会。

本次论坛所展开的一系列精彩演讲涵盖了电子智造检测技术领域的关键议题，讨论了电子智造检测技术的发展现状以及应对市场需求变化的策略。

本次论坛同时举办了第二届“日联杯”X射线检测技能竞赛，吸引了来自不同电子制造领域的技术专家，他们积极参与，深入探讨和实践X射线智能检测装备的应用。

X射线检测技能竞赛不仅为电子制造业的从业人员提供了高水平的竞技展示平台，更重要的是加强了他们在实际工作中运用X射线技术进行产品制程缺陷分析的能力。

第二届“日联杯”X射线检测技能竞赛的成功举办进一步丰富了本次论坛的内涵，促进了X射线检测装备与终端电子制造企业之间的深度交流与合作联系。

此外，本次活动设置了多个互动问答环节，提高了与会嘉宾的参与度为论坛增添了深度和互动性，从技术研究到行业应用，全方位展现了X-Ray在高端电子制造行业的发展现状和未来机遇。

日联科技作为A股科创板上市企业，是国内领先的工业X射线智能检测仪器和装备供应商，我们坚信通过共同的努力，电子智造检测技术领域将不断迈向新的高峰，推动行业的创新和进步。

了解更多日联科技X-ray检测装备信息可以拨打全国服务热线：400-880-1456 或访问日联科技官网：www.bjmfn.com