无锡&重庆日联产品双双入选智能检测装备创新产品目录

受工业和信息化部装备工业一司委托，智能检测装备产业发展联盟组织专家对产品经过一年的征集和遴选，于近日公布了智能检测装备创新产品目录。

无锡日联科技

【基于微米级X射线源的3D/CT自动检测装备】

重庆日联科技

【大型一体压铸X射线智能检测系统】

无锡日联入选产品

该产品基于微米级X射线源、3D/CT成像、断层扫描等技术，客户可自由选择2D、2.5D、3D/CT等检测模式，利用360°环形CT成像、高速飞拍等先进技术，在产品下线前实现对其100%全检测及不合格产品的自动分拣，无缝对接MES系统，将检测数据实时反馈给前段工艺，可轻松应对不同用户多方位、多角度的产品检测需求，保障了客户的产品品质。

LX9200可应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片POP、 Void、HIP、Insufficient等多种封装类型检测。

重庆日联入选产品

该产品基于日联自主研发的X射线数字化智能无损检测技术，采用双工位双系统检测方式，上下料同时进行，双系统超大范围共同检测，同时搭载缺陷自动识别检测软件(ADR)，实现缺陷检测自动化，取代了传统人工判定流程，有效提升缺陷识别的检验效率和准确性。

大型一体压铸X射线智能检测系统可针对大体积、大重量、结构复杂的大型一体压铸件进行产品内部的无损检测、质量评估。如：机械、汽车、航空航天等领域。

日联科技的革新成果在通过不断优化和创新技术流程提升产品检测效果的同时，为企业提升竞争力提供了有力支撑。

了解更多日联科技X-ray检测装备信息可以拨打全国服务热线：400-880-1456 或访问日联科技官网：www.bjmfn.com