日联科技继马来西亚海外工厂成立后，于5月28-30日，在马来西亚国际贸易展览中心（MITEC）参加国际半导体展会SEMICON SEA 2024，再次面向世界展示了“中国智检”实力。

东南亚作为全球集成电路产业聚集地，SEMICON Southeast Asia已然成为东南亚半导体行业的重要博览会。

本届展会上，日联科技基于对该行业十余载的研发积累和丰富的方案应用，在现场展示了前沿工业X射线AI智能检测解决方案，AX8300Si和CX3000等检测装备成为了目前在半导体检测领域炙手可热的机型。

AX8300Si   半导体微聚焦X射线智能检测装备

AX8300Si主要应用于半导体、Lead Frame&WireBonding等检测

◆ 2μm闭管式高解析度

◆ UPH＞50K高检测效率

◆ NG打标

◆ 自动分拣