备受行业瞩目的
第六届中国系统级封装大会
暨ELEXCON国际电子展
于深圳福田会展中心圆满举办!
展会回
本次ELEXCON 电子展延续了往届在产业链覆盖面和掌控产业应用热点的优势,覆盖了从芯片、封测、嵌入式系统和国产化元器件选型的上下游产业链。
日联科技在本次众多展商中脱颖而出
展位现场驻足客户云集...
日联科技现场的专家们带客户深入应用场景,根据各应用场景和技术特性的不同,全方位帮助客户选择最*的工业X射线智能检测解决方案,并获得了一致认可。
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