日联科技作为行业佼佼者，此次携自研X-ray核心部件与技术成果亮相NEPCON 2024亚洲电子展，旨向全球展示在工业X射线智能检测领域的创新实力。

展会期间，日联科技全方位地展示了企业在X-ray核心部件微焦X射线源、高精密智能检测AXI及图像增强、AI智能判定等方面取得的**研发成果。

这些创新技术和产品针对PCBA制程、半导体封测、电子元器件组装等检测需求，提供高效、精准的产品质量控制解决方案，助力企业优化供应链，提升市场竞争力。

同时，公司在趣味的氛围下为嘉宾分享**的技术进展和未来规划，与行业同仁共同探讨电子智造的未来发展路径。

随着电子智检的快速发展，日联科技将继续加大研发投入，不断创新技术和产品，为客户提供更加优质、高效的服务。此次参展NEPCON 2024亚洲电子展，正是日联科技践行创新理念、推动产业升级的步伐。